超声振动切削（高频振动）使切屑形成机理产生重大变化，它对切削过程的影响可大致归纳成以下几个方面：（1）周期性地改变了实际切削速度的大小和方向；（2）周期性地改变了刀具运动角度，超声波加工厂，包括前角、后角、刃倾角等；（3）周期性地改变被切金属层的厚度；（4）改变了所加载荷的性质，超声波加工处理，使刀具由静载荷变为了动载荷；（5）改变了已加工表面的形成条件，从而改善了表面质量，提高了加工精度；（6）改善了切削液到达切削区的条件；（7）改变了刀具工作表面的接触条件，减小了切屑形成区的变形，降低了切削力；（8）改变了工艺系统的动态稳定性，从而得到振动切削特有的切削效果—振动切削的消振效果；（9）改变了消耗在切削过程中的功率N，使能量分布发生了变化。
超声波加工超声波加工处理
超声波加工随着电子技术的飞速发展，现代电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的PCB从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，超声波加工处理体积不断缩小，超声波加工机器，密度呈指数增长，要求PCB上加工的孔径越来越小，孔的数目越来越多，超声波加工处理孔间距离越来越小。因此，重庆超声波加工，需要高品质的微小孔加工技术。
超声波加工在PCB微孔加工过程中，轴向力和扭矩随着进给量和钻孔深度的增加而增大，其主要原因与排屑状态有关。随着钻孔深度的增加，切屑排出困难，在这种情况下，超声波加工处理切削温度升高，树脂材料熔化并牢固地将玻璃纤维和铜箔碎片粘结，形成坚韧的切削体。这种切削体与PCB母体材料具有亲和性，超声波加工处理一旦产生这种切削体，切屑的排出便停止，轴向力和扭矩急剧增大，从而造成微孔钻头的折断。
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